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降温中——2023年芯片半导体融资额同比减少超200亿

近年来，芯片半导体行业的融资情况一直备受关注。然而，数据显示，2023年该行业的融资额出现了显著的下滑。与2022年相比，2023年的芯片半导体融资额同比减少了超过200亿元，这一降幅反映了行业在资本市场上的冷却趋势。

尽管融资事件数量在2022年还保持在798起的高位，但到了2023年，融资事件数量已减少至614起，同比降幅达到了23.1%。这一变化表明，投资者对于芯片半导体行业的热情有所减退，或者该行业的投资门槛正在提高，使得部分项目难以获得融资。

尽管融资交易量有所下滑，但2023年的融资总额仍然达到了1426.24亿元，这一数字在近十年中排名第二，仅次于2017年的高峰。这主要得益于一些头部明星企业的大额融资，如华虹半导体制造无锡公司、积塔半导体和润鹏半导体等，这些公司的融资额均超过了百亿元。

从融资轮次来看，A轮和天使轮仍然是国内芯片半导体行业的主要融资轮次，占比分别达到了33%和17%。这反映了投资者对于早期创新项目的青睐，以及政策层面对于“投早、投小、投科技”的鼓励。

此外，战略投资也占据了不小的比例，达到了16%。这显示了上市公司和产业资本对于半导体行业的战略布局，以及打通上下游产业链的期望。

总体来看，尽管2023年芯片半导体行业的融资额有所减少，但行业内部的竞争格局和投资重点仍然清晰。